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Sky News 二月 22, 2023

当裸片尺寸无法继续扩大时，开发者开始考虑投入对 3D 堆叠裸片方法的研究。考虑用于 3D 封装的高端器件已经将当前的可测试性设计 (DFT) 解决方案推向了极限。如果设计人员已经几乎无法平衡工具运行时 ...查看更多

Eric Camden, Foresite, Inc. 二月 16, 2023

请允许我用一种传统的方式——引用词典中的定义开启这篇文章，即从科学的角度使用字典中对 “客观证据”的定义：“如要称之为科学，调查方法必须遵循 ...查看更多

IPC 二月 16, 2023

IPC APEX EXPO 2023于1月21日至1月26日在美国圣地亚哥会展中心顺利召开。本届盛会共吸引了来自世界各地的6,901名参会人员，其中包括375家参展商参展，他们为本次展览带来了许多高科 ...查看更多

IPC 二月 16, 2023

IPC APEX EXPO 2023于1月21日至1月26日在美国圣地亚哥会展中心顺利召开。本届盛会共吸引了来自世界各地的6,901名参会人员，其中包括375家参展商参展，他们为本次展览带来了许多高科 ...查看更多

IPC 二月 16, 2023

IPC APEX EXPO 2023于1月21日至1月26日在美国圣地亚哥会展中心顺利召开。本届盛会共吸引了来自世界各地的6,901名参会人员，其中包括375家参展商参展，他们为本次展览带来了许多高科 ...查看更多

I-Connect007 二月 16, 2023

在采访IPC首席技术专家Matt Kelly时，他主要探讨了高阶封装和UHDI两部分。本文将主要刊登UHDI部分。UHDI是什么？它与PCB有何不同？为什么它对半导体如此重要？Matt不仅详细介绍了U ...查看更多

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